价格:￥77.00/KG
品牌:Enasolv
沸点:180°
KB值:180
闪点:65
起订:25KG
供应:10000KG
发货:3天内

Enasolv 6510 是一款低毒碳氢基免洗型精密清洗剂，专为电子行业设计，具备无卤素、ODP=0、低 VOC 排放 (符合 GB38508-2020)、高溶解力 (KB 值≈180)、材料兼容性极佳等核心优势，可高效去除各种助焊剂残留（特别是免洗型与高温顽固残留）、焊锡膏、离子污染物，适配浸泡、喷淋、超声、双溶剂清洗等多种工艺，是电子领域兼顾环保与强效清洁的理想解决方案。

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一、产品基础信息

项目详细说明

产品名称Enasolv 6510（免洗型碳氢精密清洗剂），ENVIRo Tech International 旗下 Enasolv 系列电子清洗剂

品牌Enasolv（由 ENVIRo Tech International 生产，上海锐一环保科技等为中国区授权经销商）

产品定位精密电子组件清洁专家，去除 PCB 板助焊剂残留（尤其是免洗型与高温顽固残留）、焊锡膏、离子污染物，适合非水洗系统

核心优势无卤素 + ODP=0 + 低 VOC + 高溶解力 + 免洗特性 + 材料兼容性极佳

替代对象酒精、传统含氯溶剂、部分溴化溶剂、其他低效能碳氢清洗剂

产品形态高纯度无色透明液体，轻微溶剂气味，可单独使用或作为 Co-solvent 搭配 HFC 类溶剂（如 Enasolv 36***Z 系列）进行双溶剂清洗

产品系列Enasolv 6510（碳氢溶剂型，非水洗）；Enasolv 6510-HC（水基 / 半水基型，可加水使用）

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二、化学成分与技术参数

1. 核心成分

• 高纯度碳氢化合物混合物：≥99.5%，精选低毒配方，符合 GB38508-2020 溶剂 VOC 限值标准

• 稳定剂：微量，提升产品化学稳定性，防止高温分解与氧化，延长使用寿命

• 纯化剂：微量，确保产品高洁净度，符合电子级应用标准，无离子残留

2. 物理性质（典型值）

物理参数数值说明

外观无色透明液体无悬浮杂质，清澈透亮，无可见污染物

气味轻微溶剂气味改善操作环境，降低员工不适感

沸点约 180℃适中沸点，适合热风干燥与溶剂漂干，减少挥发损失

闪点有（约 65℃）高闪点，安全性优于低闪点溶剂（如酒精）

密度约 0.85 g/cm³（25℃）低于水，便于与水分层分离

粘度约 1.2 mPa・s（25℃）低粘度，流动性佳，渗透力强，可进入狭小缝隙

表面张力约 28 mN/m（25℃）低表面张力，可渗透至微米级缝隙，去除隐藏污染物

pH 值7.0中性，对多数材料无腐蚀性，保护基材表面

ODP 值0零臭氧破坏系数，符合环保要求，不破坏臭氧层

GWP 值极低（<10）全球变暖潜能值可忽略，符合碳减排目标

溶解性不溶于水，可与多数混溶，对助焊剂（尤其是免洗型与高温残留）、焊锡膏、矿物油、切削油等溶解力强，KB 值≈180

介电常数约 2.0适合电子元件清洗，不影响电气性能

纯度≥99.5%高纯度确保清洗效果与材料兼容性

水分≤0.005%极低水分含量，防止清洗过程中产生水印

酸度≤0.0001%中性配方，对金属与塑料无腐蚀

VOC 含量符合 GB38508-2020 标准低挥发性有机物排放，减少环境影响

卤素含量无符合欧盟无卤素标准（Cl≤900ppm，Br≤900ppm，Cl+Br≤1500ppm）

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三、应用领域与适用场景

1. 核心应用领域

行业领域具体应用场景清洗效果

电子PCB 板助焊剂残留清洗（特别是免洗型与高温顽固残留）、电子元器件精密清洁、T 设备维护、印错板焊锡膏去除洁净度达 Class 100 级，无离子残留，不损伤微电子结构，符合 RoHS 要求

半导体封装封装前处理、引线框架清洁、芯片载体清洗无残留，不影响封装质量与电气性能

精密机械微小电子机械部件、传感器、连接器的脱脂与清洁保护精密结构，不影响机械精度

光学光学元件、镜头、光纤连接器的清洁（非脱水干燥）无划痕，保持光学性能，提升透光率

汽车电子车载 PCB 板、ECU 控制单元、传感器的清洁符合汽车电子可靠性标准，提升抗腐蚀能力

2. 特色应用场景

• 免洗型助焊剂专家：专为免洗型助焊剂设计，可高效去除其白色残留与高温固化残留，解决传统清洗剂难以处理的问题

• 双溶剂清洗方案：作为 Co-solvent 清洗剂搭配 HFC 类溶剂（如 Enasolv 36***Z 系列）使用，结合两者优势，提升清洗效率与洁净度，降低成本

• 非水洗系统理想选择：无需水洗，减少废水处理成本与环境影响，适合对水分敏感的电子组件

• 手工与自动化兼容：既适合手工擦洗、刷洗，也适配自动化浸泡、喷淋、超声清洗设备，灵活性高

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四、使用方法与操作指南

1. 推荐清洗方式

清洗方式适用场景操作要点

浸泡清洗批量电子零件、PCB 板、复杂结构件温度控制在 40-60℃，可配合超声（频率 28-40 kHz）提升效果，清洗时间 5-15 分钟

喷淋清洗大型 PCB 板、表面污染物较多的零件压力 0.2-0.4 MPa，温度 40-50℃，喷淋时间 2-5 分钟，可循环使用

超声波清洗微小零件、微孔材料、复杂结构件频率 28-40 kHz，温度 40-50℃，清洗时间 3-10 分钟，利用空化效应去除深层污染物

双溶剂清洗高洁净度要求的电子组件、免洗型助焊剂残留Enasolv 6510 作为清洗剂，Enasolv 36***Z 作为漂洗剂，提升洁净度，缩短干燥时间

手工清洗局部清洁、维修保养、小批量处理用无尘布或软布蘸取少量清洗剂轻轻擦拭，顽固污渍可反复擦拭，无需二次水洗

2. 操作注意事项

• 建议在通风良好的环境中操作，确保溶剂蒸汽及时排出，避免吸入过量蒸汽

• 干燥方式：热风干燥（温度 60-80℃）或溶剂漂干，干燥速度较传统溶剂慢，需合理安排生产节拍

• 可通过蒸馏回收装置循环使用，回收率达 85% 以上，降低成本

• 与多数现有清洗设备兼容，无需或只需少量改造即可使用

• 材料兼容性提醒：对多数金属（铝、铜、钢、不锈钢等）及多数塑料（PC、PP、PE、氟材料等）、橡胶无腐蚀，首次使用前建议对特殊材料（如 POM、ABS、聚苯乙烯）进行兼容性测试

• 安全操作：产品有闪点（约 65℃），需远离火源、热源，避免明火，无需防爆设备但需注意防火

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五、安全信息与防护措施

1. 危险性分类

• 可燃：闪点约 65℃，属于可燃液体，需注意防火安全

• 健康危害：低毒，TWA 暴露极限 200 ppm（8 小时），短期接触对人体无害

• 环境危害：ODP=0，对臭氧层无影响，GWP 极低，对全球变暖影响可忽略，低 VOC 排放

• GHS 标签：需标注 "可燃液体"，操作时需注意防火与通风要求

2. 安全操作指南

防护部位防护措施

呼吸系统强制通风环境操作，必要时佩戴防毒或空气呼吸器

眼睛佩戴化学防护眼镜，避免直接接触

皮肤穿戴耐溶剂手套、防静电防护服，避免长时间接触

操作环境远离火源、热源，保持通风良好，禁止明火，配备干粉灭火器

储存条件密封存于阴凉干燥通风处，温度 5-30℃，远离氧化剂，保质期 24 个月（原装未开封）

废弃物处理蒸馏回收再利用，残液按当地环保法规处理，不可直接排放

3. 应急处理

• 皮肤接触：立即用大量清水冲洗 15 分钟，若有不适就医

• 眼睛接触：翻开眼睑用流动清水冲洗 15 分钟，立即就医

• 误食：切勿催吐，饮用大量温水，立即就医

• 泄漏处理：用砂土或吸附材料吸收，转移至密封容器，妥善处理，防止火源

• 火灾：使用干粉灭火器灭火，避免使用水直接喷射（可能导致火势蔓延）